VIGO公司研发的“多合一”非冷却红外检测模组,InAsSb检测器直接与低噪声前置放大电路集成在一起。 模组的模拟型号输出可以直接连接到测量设备,同时检测模组配有3°楔形ZnSe抗反射涂层窗口,可防止不必要的干扰影响。 OEM组件(仅带检测器元件的PCB)和TO8紧凑型封装可选;
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VIGO公司研发的“多合一”非冷却红外检测模组,InAsSb检测器直接与低噪声前置放大电路集成在一起。 模组的模拟型号输出可以直接连接到测量设备,同时检测模组配有3°楔形ZnSe抗反射涂层窗口,可防止不必要的干扰影响。 OEM组件(仅带检测器元件的PCB)和TO8紧凑型封装可选;